软硬结合板的抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

软硬结合板电路抗干扰设计措施

　　1.电源线设计

　　根据软硬结合板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致。

　　2.地线设计的原则

　　(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难可部分串联再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

　　(2)接地线应尽量加粗。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

　　(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

　　3.退藕电容配置

　　退藕电容的一般配置原则是：

　　(1)电源输入端连接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上更好。

　　(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。

　　(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

　　(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

　　(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作时会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

　　(6) CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。