HDI厂的Pcb板常用的原材料主要有：基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆及底片等。下面深联电路HDI厂就为大家介绍一下这些pcb原料的相关知识。

1.基板：除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底，通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分，相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂；常用的热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。HDI厂对于pcb基板的处理流程这里不做解释，有兴趣的朋友可在网上查阅相关资料。

2.铜箔：目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil（0.25oz/ft2-2oz/ft2），具体怎么选择要根据承载电流大小及蚀刻精度决定。铜箔对产品品质是有影响的，具体表现在产品表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。

3.PP：是制作多层pcb时B阶的树脂，是不可或缺的层间粘合剂。

4．感光材料：一般分为光致抗蚀剂和感光膜，按业内人士的话来讲，就是湿膜和干膜。湿膜在覆铜板上的涂层在一定波长的光照时就会发生化学变化，从而改变在显影液（溶剂）中的溶解度。湿膜又分光分解型（正性）和光聚合型（负性）的区别，光聚合型抗蚀剂在未曝光前都能溶解于该显影剂中，而曝光后转变成的聚合物则不能溶于显影液中；光分解型抗蚀剂恰恰相反，感光生成可以溶于显影液的聚合物。干膜也有正负性之分，即光分解型和光聚合型的区别，它们都对紫外线很敏感。在未来干膜则有可能取代湿膜，因为膜能提供高精度的线条与蚀刻。

5.防焊漆（油墨）：一种阻焊剂，是一种常见的对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料，在特定的光照情况下会发生变化而硬化。

6.底片（菲林）：和照相用的聚脂底片相似，都是一种利用感光材料记录图像资料的材料。菲林的对比度、感光度和分辨率都相当高，但要求感光速度要低。为了满足精细线条及尺寸稳定性，可采用玻璃作为底板。