当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面安装技术或SMT制造。不是没有原因的！SMT 手机无线充线路板除了提供许多其他优势外，在加快手机无线充线路板生产速度方面还有很长的路要走。

表面贴装技术

  本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，手机无线充线路板不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。

表面贴装技术经过以下5个步骤：

1. 手机无线充线路板的生产-这是实际用焊料点生产手机无线充线路板的阶段

2.将焊料沉积在焊盘上，以将组件固定到板上

3.在机器的帮助下，将组件放置在精确的焊点上

4.烘烤手机无线充线路板以使焊剂硬化

5.检查完成的组件

使SMT与通孔不同的原因包括：

  通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为手机无线充线路板设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。

  SMT安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。

  每单位面积的组件密度更高，因为它允许将组件安装在两侧。

  它适用于大批量生产，从而降低了成本。

  尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的主要原因之一。

  熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中可能发生的任何小错误。

  事实证明，SMT在存在很多振动或摇晃的条件下更为稳定。

SMT零件通常比同类通孔零件便宜。

  重要的是，由于不需要钻孔，SMT可以大大缩短生产时间。而且，SMT组件每小时可以放置数千个，而通孔安装的放置速度不到一千个。反过来，这导致了产品的生产达到预期的速度，从而进一步缩短了上市时间。因此，如果您希望加快手机无线充线路板生产时间，那么SMT无疑是答案。通过使用制造设计（DFM）软件工具，可以大大减少对复杂电路进行返工和重新设计的需要，从而进一步提高了速度和复杂设计的可能性。

  所有这些并不意味着SMT没有自身固有的缺点。如果将SMT用作面对大量机械应力的组件的唯一固定方法，则SMT可能不可靠。产生大量热量或承受高电气负载的组件无法使用SMT安装。这是因为焊料会在高温下熔化。因此，在有特殊的机械，电气和热学因素使SMT失效的情况下，很可能会继续使用通孔安装。同样，SMT也不适用于原型制作，因为在原型制作阶段可能需要添加或替换组件，而高密度的电路板可能难以支撑。