八层板PCB通常使用下面三种叠层方式 。

第一种叠层方式：

第一层:元件面、微带走线层 

第二层:内部微带走线层，较好的走线层 

第三层:地层 

第四层:带状线走线层，较好的走线层 

第五层:带状线走线层 

第六层: 电源层

第七层:内部微带走线层 

第八层:微带走线层 

  由上面的描述可以知道，这种叠层方式只有一个电源层和一个地层，因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。

第二种叠层方式： 

第一层:元件面、微带走线层，好的走线层 

第二层:地层，较好的电磁波吸收能力 

第三层:带状线走线层，好的走线层 

第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 

第五层:地层 

第六层:带状线走线层，好的走线层 

第七层:地层，具有较大的电源阻抗 

第八层:微带走线层，好的走线层 

由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制 。

第三种叠层方式：

第一层:元件面、微带走线层，好的走线层

第二层:地层，较好的电磁波吸收能力 

第三层:带状线走线层，好的走线层

第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 

第五层:地层 

第六层: 带状线走线层，好的走线层 

第七层:地层，较好的电磁波吸收能力

第八层: 微带走线层，好的走线层

第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。 

下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。

  如上图所示，这个项目是做了PCB 8层板，叠层方面是用了三个芯板（两面都含铜板，可以看作是一个两层板），三个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了PCB 8层板。

走线阻抗设计要求：

1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧

2,高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧

3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧

4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧 

5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧

6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧

 7.高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧