有很多刚入行的新手常问到HDI表面涂层是什么？要保证表面涂层工艺的可靠性又要注意哪些问题呢？接下来就来和大家浅析下关于HDI涂层的一些知识点，希望可以帮到大家。
涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿。虽然现在使用金来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。
目前，在HDI表面涂层工艺方面，几乎所有的厂家都按照国际标准的IPC-A-610电子组件验收标准来操作。IPC的这项标准一般来说，表面涂层透明且均匀地覆盖电路板和元件上，涂层的覆盖状况取决于涂敷方法。但要注意一下，大多数表面涂料现在都含有光学增白剂，暴露在紫外光下时会发出荧光。反过来，这使检查表面涂层变得更加容易。
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不过，在紫外光下，涂层的一些缺陷会看不到，可能需要在白色光下检查。由于材料的性质，一些涂料的紫外荧光很弱。这种情况可以在许多硅表面涂层看到，可能使检查更加困难。
对于OSP涂层，它是20世纪90年代出现的Cu表面有机助焊保护膜。某些环氮化合物，如含有苯骈三氮唑（BTA）、咪唑、烷基咪唑、苯骈咪唑等的水溶液很容易和清洁的铜表面起反应，这些化合物中的氮杂环与Cu表面形成络合物，这层保护膜防止了Cu表面被氧化。
另外，再补充一下，非电解镍、金只是最近才成为一种普通的最终HDI表面涂层，因此工业程序可能并不适合。
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