在进行PCBA加工的时候，可能会出现电镀膜层，但如果电镀膜层厚度不超过标准厚度的话并不会影响PCB板的使用，但如果偏薄偏厚的话，可能会影响PCBA板的焊接及后续使用。那和PCB小编一起大概了解一下，电镀膜层偏厚偏薄的原因吧。
1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程，因此，影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方 程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据；
2、首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此，电流是影响镀层厚度的重要因素，具体到电镀工艺中，就是电流密度的影响，电流密度高，镀层沉积的速度也高；
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3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素，显然，一般情况下，时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的；
4、 除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等，都会对镀层的厚度产生影响，但是分析起来，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的；
5、温度高，电流密度就可以提高，同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要，从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围，才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。
这些就是导致电镀膜层偏厚偏薄的原因啦，PCB厂在平时设计与加工PCBA的时候可以参考一下，避免一些不必要的损失。
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