面对下世代通讯、高速运算及AI等终端需求畅旺，电子产品演进将如何引领半导体高阶技术走向，又将如何牵动全球供需。

  2022 年开始，折叠智慧手机将成为市场主流，而三星在此领域有先行者优势，未来几年，折叠手机将是三星智慧机业务的重要营收来源。至于车用电子方面，未来五年里也将呈现成长趋势，今天深联电路板厂的汽车用电子电路板也呈现上升的趋势，因各种电子产品不断创新发展，将引领居家生活更加便利。

  2021年03月SEMI北美半导体设备出货金额达32.7亿美元YoY达47.9％，显示、晶圆扩产需求强劲，带动设备出货成长。据电路板厂了解，2020年全球半导体市场达4,404 亿美元，年成长6.8%。预估2021年全球半导体市场达4,883 亿美元，持续高度年成长10.9%。据Gartner预测全球电子产品需求将持续维持到2022年；预测2022年年成长仍将持续维持高成长动能，达10.4%；全球半导体市场规模达6,020亿美元。

  在这样的大环境下，2021年台湾半导体产业产值各季预测持续季度正成长模式。

有分析师预测到：

1、2021年，台湾半导体产业持续实现高阶技术量产，以及承接国际涌入的订单，台湾地区半导体产能实现满载；

2、预估台湾半导体产业在2021年将正成长18.1%，总产值成长至新台币3.8兆元，

3、预测2030年展望台湾半导体产业将可成长至新台币5兆元新高峰。

  因2021年晶圆代工产能吃紧，据电路板厂了解，投入韧性生产，加速纾解市场急单需求。其次，晶圆代工业与客户/协力厂商紧密共同协作，加速实现新制程与新产品开发成功。