1. HDI板概念
高密度互连印制板(HDI板)，HDI：High Density Interconnection。
美国IPC-2315标准认为：设计的最小导体宽度与间距≤0.10 mm，（机械或激光）导通孔径≤0.15 mm，层间连接有埋孔和/或盲孔的多层印制板，称为HDI板。
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HDI板是从PCB线路互连密度高而言, BUM (Build Up Multilayer)是指为采用积层法(Build Up Process) 生产工艺制成的多层板, 又称积层板(BU板)。而HDI板生产大多数是采用积层法工艺,因此可以说BUM也就是HDI多层板。又称微导通孔板MVB（Micro Via Board）。
1.2 HDI板特点
(1) 增加可布线面积，提高线路密度；
(2) 减薄绝缘介质厚度，减少整个印制板厚度与重量；
(3) 缩短导线互连长度，降低电信号干扰与损耗；
(4) 导通孔厚径比小，提高了互连可靠性；
(5) 导通孔结构设计方便，设计自由度大，提高了设计效率；
(6) 由缩小印制板尺寸和层数，来降低制作成本。
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