1 汽车软硬结合板材料的选择
2 生产工艺流程及重点部分的控制
2.1 生产工艺流程
2.2 内层单片的图形转移
2.3 挠性材料的多层定位
2.4 层压
2.5 钻孔
深圳市深联电路汽车GPS导航PCB
2.6 去钻污、凸蚀
2.7 化学镀铜、电镀铜
2.8 表面阻焊及可焊性保护层
2.9 外形加工
4000-169-679
4000-169-679
2021-05-06 08:26
1 汽车软硬结合板材料的选择
2 生产工艺流程及重点部分的控制
2.1 生产工艺流程
2.2 内层单片的图形转移
2.3 挠性材料的多层定位
2.4 层压
2.5 钻孔
深圳市深联电路汽车GPS导航PCB
2.6 去钻污、凸蚀
2.7 化学镀铜、电镀铜
2.8 表面阻焊及可焊性保护层
2.9 外形加工
电路板技术革新：从微孔工艺到高频高速性能突破 软硬结合板在 5G 设备中的应用，有啥 “过人之处”？ 高密度互连板为何成为智能设备 “瘦身” 的关键？ 无人机 HDI 技术如何实现小型化与高性能？奥秘何在？ HDI 板厂深度剖析：前沿技术如何重塑行业格局？
HDI 板行业趋势洞察：未来之路在何方？ 一个卓越的电路板厂需要具备哪些关键条件？ PCB 厂凭啥能成为电子产业的 “幕后英雄” ？ 未来 PCB 将迎来哪些颠覆性突破？ 绿色环保趋势下，汽车软硬结合板材料如何革新？
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB