1 汽车软硬结合板材料的选择
2 生产工艺流程及重点部分的控制
2.1 生产工艺流程
2.2 内层单片的图形转移
2.3 挠性材料的多层定位
2.4 层压
2.5 钻孔
深圳市深联电路汽车GPS导航PCB
2.6 去钻污、凸蚀
2.7 化学镀铜、电镀铜
2.8 表面阻焊及可焊性保护层
2.9 外形加工
4000-169-679
2021-05-06 08:26
1 汽车软硬结合板材料的选择
2 生产工艺流程及重点部分的控制
2.1 生产工艺流程
2.2 内层单片的图形转移
2.3 挠性材料的多层定位
2.4 层压
2.5 钻孔
深圳市深联电路汽车GPS导航PCB
2.6 去钻污、凸蚀
2.7 化学镀铜、电镀铜
2.8 表面阻焊及可焊性保护层
2.9 外形加工
软硬结合板:电路板技术的革新与未来 手机无线充线路板:技术革新与未来趋势 HDI线路板:技术革新引领电路板产业未来 汽车摄像头线路板:技术革新与未来展望 汽车雷达线路板:科技引领未来驾驶新体验
FPC与HDI:现代汽车电子中的关键技术 PCB技术的新里程碑:HDI与软硬结合板的发展 线路板厂各部门下班后的自由 指纹识别软硬结合板的技术革新与未来展望 汽车软硬结合板:技术创新与产业应用的融合