密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/o增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。高密度基板HDI适用于倒装芯片或绑定基板。微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的空间。即便是2+2结构的HDI产品也需要这种技术。
高层数HDI线路板通常是传统的多层板，激光打孔从1层到2层或1层到3层。它的另一个特点是，通过必要的连续层压工艺在玻璃纤维增强材料上加工微孔。此项技术的作用是保留充足的元器件空间，以保证 所需要的阻抗水准。
高层数HDI板适用于高I/O数或细间距元件的高层次HDI板。这种产品不需要埋孔工艺。微孔工艺的目的是在高密度器件（如高I/O器件和ubga）之间的间距。HDI线路板产品的电介质原材料可以是覆铜板（RCF）或半固化片（prepreg）。
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