它是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-upMultilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。它的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，如图所示，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。
传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，这种线路板的电气互联是通过通孔连接实现的，因此需要高层数来满足设计的需要。而HDI板采用微埋盲孔设计，只需要较少的层数便能满足设计需要，因此更轻、更薄。HDI板的高密度在于其相对于传统的印制电路板，在设计上具有五大特点：
1）板内含有盲孔等微导孔设计；
2）孔径在152.4μm以下，且孔环在254μm以下；
3）焊接接点密度大于50cm/cm2；
4）布线密度大于46cm/cm2；
5）线路的宽度和距离不超过76.2μm。
HDI板高密度化主要体现在孔、线路、层间厚度三个主要方面:
①导通孔的微型化。其主要表现在孔径小于150μm的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。
②线宽与线距的精细化。其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。
③介质厚度的薄型化。其主要表现在层间介质厚度向80μm及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB