随着集成电路的频率越来越高，结构越来越复杂，功能越来越多样化，集成电路的电磁兼容问题逐渐成为电路设计工程师必须考虑的首要问题。而目前一些电路设计工程师很少考虑电磁兼容问题。但是为了让电子回路能工作在千兆赫兹而显著增加时钟频率，这意味着PCB板成了电磁能量的高效辐射源。而且在PCB设计中广泛应用高密度封装，这使得在PCB电路板之间尤其与外壳间产生了更多的电磁干扰问题。
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因此在高速系统设计阶段电磁辐射的考虑已经变得极其重要。但是因为对计算资源不切实际的要求、板外未知的频率特性和商业秘密等因素，直接仿真和用全场方法对PCB板建模在电磁兼容研究上是行不通的，因此为精确预测发射的辐射提供高效简化等校模型而不用参考PCB板精确信息是有用的。这个等效原则已经成功解决PCB层实际电磁兼容问题。
近场扫描技术因为具有高测量精度和可靠性，在表征辐射特征上被广泛应用。它已经被用在PCB板和集成电路的辐射测试的电磁兼容(electromagneticcom．patibility，EMC)研究中。
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