在PCB厂生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。
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那么，钻孔工序有哪些常见问题呢，跟大家介绍介绍。
一、断钻咀
线路板断钻咀产生原因：
1．钻咀不合适，操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大。
2．钻孔时主轴的深度太深，造成钻咀排屑不良，发生绞死。
3．钻咀的研磨次数过多，或超寿命使用。
4．固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。
解决方法：
1．检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性，HDI板是否有铜丝影响转速的均匀性，进行相应检修，或者更换。
2．检查压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露，检查压力脚压紧时的压力数据。
3．检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量，减低进刀速率，减少至适宜的叠层数。
4．选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
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