首先我认为HDI板几阶就是几次压合，我习惯用几次压合来形容。
一阶板我认为就是一次压合，只能打一种机械孔，在表层把
一阶板也是PCB厂最普通的的多层板压合方式。
，L2~L3为芯板CORE，上下为PP，板厂在把原材料备齐后，只需要压合一次就能压出一个4层板。
.jpg)
二阶板，拿6层板来举例子，L3~L4为成品的芯板，双面覆铜板，跟上下的PP压合变成L2~L5，蚀刻，打孔（机械孔2-5孔，激光孔2-3或5-4），plating，完成一次压合。
看作一个芯板，跟上下的PP压合，蚀刻，打孔（机械孔1-6孔，激光孔1-2或6-5），plating，完成二次压合。
二次压合可以有二阶激光孔。
三次压合过程：
第一次压合，L3~L4的芯板加上L2、L5完成一个，L7~L8的芯板加上L6、L9完成一个。
第二次压合，一次压合的输出，L2~L5和L6~L9压到一块变成L2~L9
第三次压合，L2~L9加上L1和L10。
上述三次压合应该也可以这样
的二次压合，L2~L5、L6~L9、L1、L10压到一块，完成；跟上面三次压合的区别就是打不了L2~L9的机械孔。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB