此前软硬结合板厂有券商研报称：今年第三季度中国5G部署或面临停滞，拖累PCB行业营收增长。

因第一季度5G用PCB（印刷电路板）/CCL需求延迟，推助第二季度营收同比增速从1Q20的12%上升至2Q20的18%。我们预计营收同比增速在2Q20达到峰值，之后于3Q20放缓，原因包括：1）我们预计在美国针对华为采取禁令不断升级之际，电信运营商对采购华为设备持观望态度，导致中国和全球的5G基站建设进程拖后；2）由于运营商资本开支有限，我们预计电信运营商将进一步削减5G基站建设成本。

CCL上行潜力有限，TRX板突破面临挑战。基于今年5G基站天线的大部分PCB结构将从四层改为双层，预计单个基站天线用PCB价值量从2019年的5000元降至2020年的1229元。与此同时，进一步的降本需求可能导致PPO（聚苯醚）材料更换为PTFE(聚四氟乙烯)。因后者技术壁垒相比较低，认为生益科技将逐渐失去在PCB领域的优势。另外因附带价值较低，我们认为CCL应用于5G基站PA板的上行空间有限。

至于用于载频板的PPO，预计已在此领域实现突破的台湾厂商有望从松下手中抢走部分市场份额，而生益科技在技术方面仍然处于落后水平，要进入市场则面临更多挑战。

对于市场悲观信息，行业龙头公司从不同的角度给与了回应：

 生益科技 从去年开始5G基站建设，目前整体的市场需求不太大，公司高频高速的营业收入占比大概10%左右，销售量的占比低于10%。公司基于过去多年的技术积累、材料国产化的趋势以及抓住5G的发展机遇，今年上半年高频高速覆铜板的占比有所提升，公司有应对市场需求的系列产品，面对变化无常的市场环境，采取应对措施。

 南亚新材 科创板招股说明书里说：其在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货，而可比公司生益科技、华正新材的同规格产品目前尚处于华为的认证过程中。南亚新材在极低介质损耗、超低介质损耗等高端系列的研发及产业化方面具备较强的竞争力。

 深南电路 由于在线办公、云计算等需求增加，服务器市场需求较为旺盛。公司近期产能利用率较第二季度高峰期略有回落，但仍处于较高水平。公司长期看好5G通信、服务器和数据存储、汽车电子等下游应用领域的未来发展。

从短期看，由于疫情和中美贸易摩擦等原因，全球宏观经济环境不确定性大幅增加，如不能得到有效的控制和解决，将可能使得全球通信市场相关需求发生波动，从而对上游供应商形成一定压力；

 沪电股份 从行业情况看，公司认为5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用未来仍将延续增长态势，然而疫情和中美贸易争端升级使全球经济发展陷入了极大的不确定性当中，如果不能尽快得到有效的控制和解决，全球经济长期疲软或将成为新常态，这也为全球通信通讯市场带来极大不确定性。

因此，公司会更加谨慎地对待产能方面的投资，避免低水平产能的重复建设，并尽可能加大在技术和创新方面的投资，以技术质量和服务为客户提供更高的价值，应对目前复杂多变的外部市场环境和价格战的冲击。

公司对汽车电子行业持有信心，并将持续聚焦此领域，保持并扩大竞争优势。公司负责汽车PCB业务的团队会加大对生产效率提升和新技术新应用导入方面的投入，同时加快黄石二厂汽车板专线的提产和客户认证，以因应汽车电子市场激烈的竞争。

 中京电子 美国限制华为芯片采购预计短期内将对国内半导体产业链产生不利影响，进而影响相关电子设备的销售出货，但长期看也必将促进中国半导体和集成电路产业自主可控的战略发展。

 鹏鼎控股 公司全力打造PCB产品一站式的供应平台，在软板及高端硬板领域具有领先的技术水平与生产能力。公司长期专注并深化PCB技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。

 景旺电子 公司目前生产的FR4 PCB产品最小孔径0.15mm、最小线宽0.05mm，FPC产品最小孔径0.05mm、最小线宽35um。公司一款光刻机用的刚挠结合板控制板，“它结构复杂，尺寸大，中间软板层数多，难度非常高”。景旺成了ASML在中国合作的第一家公司。