HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

全球靠前HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。

日本

长期以来，日本代表着全球高端PCB（特别是HDI、半导体封装载板）的制造水平并引导着全球PCB的发展方向。
但近年来，由于其市场方向及策略、价格水平、日本电子终端状况、海外工厂布局，削弱了其竞争力，产值逐渐下降。
当前日本主要的HDI制造商有：Ibiden（揖斐电）、Meiko（名幸）、Kyocera（京瓷）、Panasonic（松下电子部品）（先后关闭越南、台湾工厂，2015年卖掉山梨工厂，日本的Shin-Asahi新旭电子接盘，完全退出）、CMK（希门凯）、Kyoden等。
 Ibiden（揖斐电）揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。PCB产品包括HDI、刚挠性结合板、BGA（球栅阵列）以及FCBGA（倒装芯片球栅阵列），FCBGA技术一直称冠全球。

揖斐电的HDI制造主要包括多阶HDI、AnyLayer（FVSS技术）、SLP及e-Flex（即刚-挠性结合板，刚性板区域采用FVSS技术，挠性板区域可镀铜）。 Meiko（名幸）名幸电子1975年11月在日本神纳川县成立，2000年在日本上市。业务包括单双面板、多层板、HDI、FPC、刚-挠性结合板、大电流板、散热板、埋置元件板、PCB设计及组装、钢网、PCB测试机、检孔机等。  中国台湾
2006年中国台湾地区制造商的PCB总产值超过日本，居全球第一。此后在规模上，一直领跑全球的PCB产业。近年，在HDI方面台湾企业致力于高技术含量的Anylayer和SLP的开发、量产。
当前，中国台湾地区主要的HDI制造商有Unimicron欣兴、Compeq华通、Unitech燿华、Tripod健鼎、ZhenDing（ZDT）臻鼎、Wus楠梓电子（沪士）、NanyaPCB南亚电路板、Kinsus景硕、HannStar瀚宇博德、GCE金像电子、ChinPoon敬鹏、TPT志超、BTI广大科技、Boardtek先丰等。 Unimicron欣兴欣兴成立于1990年，联电为最大股东。2001年合并群策电子、恒业电子，2002年合并鼎鑫电子，2009年合并全懋，2011年收购德国Ruwel100%的股权和日本Clover75%的股权。业务包括PCB（多层板、高层数板、HDI、刚-挠性结合板、FPC、BGA、FCCSP、FCBGA等）、连接器等。 目前欣兴在全球共在4个国家或地区建有13个工厂，其中中国台湾地区6个（合江厂、合江二厂生产HDI和背板；芦竹二厂；芦竹三厂生产HDI；山莺厂生产HDI；BGA和FCBGA；新丰厂生产BGA和FCBGA）。
中国大陆5个（昆山欣兴同泰生产FPC及组装；昆山鼎鑫生产多层板和HDI；深圳联能生产HDI和背板；苏州群策生产BGA；黄石欣益兴生产多层板和HDI），日本北海道的Clover生产多层板和HDI，德国Geldern的RUWEL生产多层板和HDI。欣兴的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。 Compeq华通华通成立于1973年8月，为中国台湾地区第一家PCB企业，业务包括PCB（多层板、HDI、高层数板、FPC和刚-挠性结合板）、组装。
华通在台湾芦竹、大园和大陆惠州、苏州、重庆建有工厂。 Unitech燿华燿华成立于1984年，业务包括PCB（多层板、HDI和刚-挠性结合板）、太阳能电池。
燿华在中国台湾地区土城、宜兰和中国大陆上海（名字为上海展华，将搬至南通，生产多层板、HDI、刚-挠性结合板，2019年下半年量产）建有工厂，其产品主要应用为手机、汽车电子、刷卡机等。燿华的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer和刚-挠性结合板。

韩国
这十多年来韩国的HDI发展很快，主要归功于韩国快速发展的半导体及消费电子产业。当前，韩国主要的HDI制造商有SEMCO、Daeduck、KCC（YoungPoong旗下）、LGInnotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys等。
近年来，韩国的HDI PCB公司因成本压力，将一部分HDI产能转为附加值、技术难度更高的刚-挠性结合板。 SEMCO三星电机三星电机成立于1973年，隶属三星集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等，其中PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA。
公司自2015年起全力开发PLP封装技术，目前共有5个工厂：韩国釜山厂生产刚-挠性结合板和FCBGA，世宗厂生产BGA，天安厂生产PLP，中国昆山厂生产HDI（于2019年12月关闭），越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。 三星电机的HDI制造主要包括：多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。 Young Poong永丰永丰成立于1949年，业务包括电子零部件、半导体、制炼等。其中，电子零部件以PCB为主要业务，半导体由子公司Signetics提供半导体封测服务，制炼事业部则负责非铁金属制造及不动产租贷。 目前，永丰集团的PCB业务包括5个子公司；KCC主要生产载板、HDI；Terranix主要生产多层板和高层数板；Interflex、永丰电子（YoungPoongElectronics）及华夏线路板（天津）主要生产FPC，其中Interflex有较强的刚-挠性结合板制造技术。
KCC（KoreaCircuitCompany）成立于1964年，1985年在韩国上市，子公司包括KCC、Terranix、Interflex等，2005年被永丰集团（YoungPoongGroup）收购。永丰的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer和刚-挠性结合板。

其他国家、地区
其他国家、地区规模较大、技术较先进的HDI制造商当属美国的TTM迅达科技和奥地利的AT&S奥特斯，具体如下：

TTM迅达科技TTM成立于1998年，总部位于美国加州Costa Mesa，是北美最大的PCB企业。它是通过合并、收购一步步壮大的。1998年收购Pacific Circuits；1999年Power Circuits；2002年收购Honeywell ACI；2006年收购泰科PCG；2010年收购美维；2015年收购惠亚。2018年5月正式收购无线通信公司Anaren。
目前全球有30000名员工，25家工厂。主要业务有HDI、刚-挠性结合板、载板、FPC及组装、高层数板、射频与微波板、背板及组装和机电解决方案。 TTM的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板（主要生产地在广东和上海）。 AT&S奥特斯奥特斯成立于1987年，总部位于奥地利，1999年在德国法兰克福上市，目前员工9981名，在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）建有工厂。
主要业务有多层板、HDI、刚-挠性结合板、FPC。AT&S的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板（主要生产地在上海和重庆）。