2020年5月15日，特朗普政府加大针对华为的制裁，签署禁令要求任何企业若向华为提供含有美国技术的半导体产品，必须先取得美国政府的出口许可。

  随后台积电宣布，将在9月15日之后停止向华为出货。此举意味着华为自主研发的领先全球的麒麟9000芯片可能会因无法继续制造而成为绝版。

  麒麟芯片由华为自主设计，但是却非华为自主制造。目前麒麟芯片的制造全部由台积电方面负责。

  之所以会出现这么神奇的局面，主要还是和芯片行业的特性有关。芯片制造行业有着投入成本高、研发时间长、技术难度大等特点。手机无线充线路板厂从世界范围来看，芯片行业有两个模式，分别是IDM模式和Fabless模式。

  IDM模式就是通常讲的全能模式，覆盖从芯片的设计、制造、封装、测试全产业链流程。由于流程完备体量大，目前世界上只有英特尔、三星、TI等少数几家企业能够独立完成全部工序。

  IDM模式的好处就是，独立自主不依赖别人。但问题是，这样企业往往难以集中精力在专业领域保持领先。比如前一阵子，英特尔就被曝出7nm芯片存在严重的工艺缺陷，无法按时上市。

  而Fabless模式是选择在芯片领域进行垂直分工，将芯片的设计和制造分开。比如专门从事芯片设计的企业：华为海思、高通、英伟达、AMD 、联发科等。和专门进行制造的晶圆代工厂（Foundry）：台积电、格芯、联电、中芯国际等。

  芯片专利的保护期为20年，而芯片迭代周期通常为每2年性能提升一倍。如果等专利失效再生产芯片的话，对家的性能很可能是你的1024倍。由此可见，在全球半导体产业链中，芯片制造已经成为了夺取行业领先地位的必要条件。

  但是受到美国限制令的影响，台积电已经明确表示暂时不能接受华为芯片代工订单，于是坊间传言麒麟芯片或成绝唱。

  但是，天底下生产芯片的不止台积电一家。华为也许不能买高通、英特尔、博通的芯片，但是可以买三星、联发科、紫光展锐的呀！而即便是美国企业自己，也早已按耐不住想要当接盘侠的心情，比如说跃跃欲试的高通。

   线路板厂了解，早在2020年6月，高通就向美国政府提交了许可申请，以期获准向华为出售5G芯片组。而根据《华尔街日报》的报道，高通公司正在不遗余力的游说美国政府，取消向华为公司出售芯片的限制。要知道这是一个价值高达80亿美元（约合557亿元人民币）的市场，而放弃华为只会使联发科和三星这两个海外竞争对手渔翁得利。

  今年5月份就有消息称，华为向联发科订购的芯片数量暴增300%，以至于联发科不得不开始评估自己的产能是否可以满足华为的需求。

  除了联发科以外，掌握10nm以下高端芯片制程工艺的三星也在一旁虎视眈眈，据悉，美国制裁引发的市场变化，已经成为了三星电子内部会议的重要议题。

  面对如此如此情形，高通理所应当的感到焦虑。

  PCB小编据财报数据显示，高通在2019~2020财年Q3（公历年2020Q2）营收为48.93亿美元，去年同期为96.35亿美元，同比下降达49.2%；净利润为8.45亿美元，同比也大幅下降了61%。在新冠疫情影响之下，全球5G旗舰手机发布推迟。受此影响，高通下一个季度的手机出货量将同比下降15%，可以预见的是未来一季的财报也很难亮眼。

  对于高通而言，华为可以说一个让人感觉复杂的客户。过去几年，华为公司积累的专利快速增长，自 2017 年 4 月起不再缴纳高通专利费。为此两家公司多次发生诉讼和争议，而高通处理器在华为产品中的占比迅速下降。而在今年7月29日公布Q3财报之后，高通宣布宣布与华为达成长期专利协议，并且将在今年 9 月份有一笔 18 亿美元的和解金进账。

  对于高通而言，有机会成为华为的 5G 芯片供应商，这将让高通在 5G 市场所占的份额迅速扩大。但是前提是，他们能够说服美国政府批准与华为进行交易。

  与此同时，华为宣布启动“南泥湾项目”，将在半导体产业链全面发力。突破包括 EDA 的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等多个领域。

  也许，留给高通的时间不多了。