2020 年下半年虽然疫情持续影响，但是全球 5G 基建仍处于高峰建设阶段。软硬结合板市场普遍认为 PCB 行业具有较强的周期属性，我们认为 PCB 行业下游横跨云管端三大领域，行业整体具备较强的周期平滑能力。具体来看：

  云的需求：随着中美科技战的持续发酵，以及 2020 年以来的疫情刺激，中国以数据中心为代表的新基建正在快速展开。从 2013 年以来，中国 IDC 市场规模增长就一直远超全球 IDC 市场规模增速。中国 IDC 市场规模 CAGR5 大约为 32.9%，而全球 IDC 市场规模 CAGR5 仅为 13.6%，中国 IDC 市场占有率从 2013 年不到15%快速提升到了 2019 年的 35%。中国已经成为规模仅次于北美，成长速度领先的 IDC 市场。
  管的需求：5G 投资在 2019 年起步，我们判断高峰建设期将维持到 2021 年，整个建设周期长达 3 年。与 4G 时代相比，5G 基站的 PCB 无论是数量和单价都有大幅提升。主要原因在于 5G 信号频率更高，这导致 5G 建站密度远高于 4G 基站，并且必须使用高频高速 PCB 材料。除此以外，由于 5G 基站的应用场景还包括了车联网等新兴应用，因此我们判断5G建设相比4G将会新增更多的覆盖场景，这对于整体 5G 建设的建站数量和建设周期都有所提升。
  端的需求：2020 年虽然有疫情影响，但是 5G 换机潮仍然在持续进行。2020 年 8 月后，随着中国大陆 4G 手机入网时间窗口的结束，我们预计 2020 年下半年 5G 销售占比有望超过 80%，这也将推动 FPCB 和 SLP 的下游需求快速增长。

  5G、云服务器、汽车电子等将持续驱动 PCB 稳定增长
  印制电路板，即 Printed Circuit Board，简称“PCB”。如果把每个电子产品看做一个生命系统，那“电流”是所有电子生命体的血流，    电子产品必须有电流才能“存活”，而“PCB”就是承载这“血流”的“命脉”。
从物理结构来看，PCB 主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者，在电子设备中起到支撑、互连的作用，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件，又被称为“电子产品之母”，距今发展已有 100 多年历史。

  至 2022 年，根据 Prismark 数据，全球 PCB 将维持 3.1%的复合增速，行业产值将达到 688.1 亿美元。未来下游需求呈现几大特点：①5G 激发通信基站等设备建设周期。② 云计算建设，持续拉动服务器需求。③人工智能及虚拟货币拉动对 HPC 高性能计算机需求。④汽车电子化进程持续。⑤工业自动化及医疗器械电子化需求增长。⑥物联网激发各类小型电子传感器产品需求。

  对应全球电子产品持续发展，驱动 PCB 产品结构类型持续变化
  各类产品的应用产值趋势，多层板占比保持较高，柔性板及 HDI 板增速加快。
  根据 Prismark 数据显示，2017 年全球多层板 PCB 产值为 224 亿美元，占全球PCB 产值 38%，至 2022 年复合增速可达 3.00%，随着汽车电子、通信服务器等需求驱动，多层板继续稳步增长，占比有望进一步提升。
  柔性板产值 2017 年为 125 亿，占全球 PCB 产值 22%，全球 HDI 产值为 90 亿美元，占全球 PCB 产值 15%，至 2022 年两者复合增速分别为 3.51 及 4.01%。柔性板及 HDI 板主要应用于手机及可穿戴设备等小型化电子设备需求，由于电子设备小型化趋势持续，因此对柔性板及 HDI 板的需求保持稳步增长。
  从各类产品的生命周期看，单/双、多层刚性板等处于较为成熟的应用阶段，HDI、高层数板、IC 封装基板等正处于成长期，伴随着电子产品往 5G、可穿戴等应用方向发展，PCB 未来也将向更厚、更细、可变形等趋势发展。