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软硬结合板的市场需求是被什么推动的

2019-10-08 09:21

  软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板的结合体,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。因此,软硬结合板主要应用于消费电子产品,市场规模进一步增加。

  智能眼镜,可通过语音或动作完成添加日程、地图导航、与好友互动、拍摄照片和视频、展开视频通话等功能,将会成为像智能手机一样的移动产品。智能手表,可以对个体情况进行实时查看,并给出相对应的建议措施。智能服饰,不仅能读出人体心跳、体温、呼吸频率,还将与智慧家居、智慧医疗互联互通,让个体在最合适的环境下活动。智能首饰,将会是一种“科技改变时尚”的创新,利用材料的可重塑性,随心所欲地改变首饰的外形、色彩,让首饰天天不重样。

  五花八门的可穿戴电子如雨后春笋,引领着消费电子市场的新一轮增长。数据显示,2016年到2020年可穿戴市场将呈现明显增长,到2021年全球可穿戴设备的出货量将达到2.523亿台,可穿戴设备市场潜力巨大。可穿戴电子持续升温,直接带旺了软硬结合板市场的增长。

  尽管软硬结合板被全球厂商追捧,但要摘取它的胜利果实,并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说,软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。

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