在国内通信产业一片“缺芯少魂”的尴尬处境中，其中一些“重灾区”的受制情况远比普遍情况更糟糕。

  射频前端芯片即是如此。就算是在5G主芯片上，但射频前端市场有超过9成份额都被外商把持，领域内的国内线路板等企业都是“小舢板”。

  射频芯片直接影响着手机的信号收发。如果没有它，手机根本无法连接到移动网络。在智能手机中，它是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器（PA）、滤波器、天线开关、双工器和低噪声放大器等。

  在5G相关芯片方面，即使强大如苹果，也怕被“卡脖子”。7月25日，苹果公司正式宣布，将以10亿美元的价格收购英特尔大部分的智能手机调制解调器（modem）业务。此次收购意味着苹果要为其手机生产自己的5G调制解调器。

  反观国内的射频芯片，其受制于人的状态亟待改变。特别是在5G时代，射频前端的重要性将更加凸显。根据调研机构统计，全球手机射频前端市场规模在2023年将达350亿美元，未来射频模块所隐含的商机不亚于手机主芯片。

  在这次中美科技战中，射频芯片的“空白”成为惨烈战场，相比于产品线齐全的美国两大射频芯片供应商 Skyworks和Qorvo，国内PCB等供应商只能采取单点突破方式切入该市场，各家找一个切入点参与战局。

  这或许是起步阶段的策略，但长期来看，补上该短板仍是长路漫漫。

制约国产射频芯片的命门

  据估计， 4G全网通手机的射频前端模块成本约10美元，内含10颗以上射频芯片，包括2 ～ 3颗PA、2～4颗开关芯片、6～10 颗滤波器，未来到了5G时代， 射频前端模块成本将较4G时代成长3-5倍，有机会超过手机主芯片，其中蕴含的商机不言而喻。然而，在这样一个重要领域，国内企业的水平差距十分明显。

射频前端芯片示意图

  在射频前端模块中， 功率放大器PA芯片所受的压力首当其冲。PA芯片的功能是负责将发送的信号放大，是最耗电的元件，随着手机频段持续增加，PA的数量也随之增加，如4G多模多频手机所需PA芯片介于5 ～ 7颗，5G手机内的PA需求量将超过15颗。

  可以说，PA芯片决定着手机等无线终端的通讯距离、信号质量等，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

  根据调研机构统计，2017年PA芯片市场规模约为50亿美元，预计2023年将达到70亿美元。在射频前端模块诸元件中，PA芯片的产值处于第二位。

  在工艺技术方面，PA射频芯片的制造难度越来越高，这也是为什么该市场主要由IDM厂商所把持。目前， PA采用的工艺以砷化镓GaAs为主，其次是SOI、CMOS和矽锗SiGe。过去4G的PA主要采用砷化镓工艺，3G的PA采用砷化镓或CMOS，比重大约是各自50%，未来5G手机的PA预计是延续砷化镓工艺技术。

  国产厂商在高端 PA上的缺失，让我们在即将到来的5G竞争中束手束脚。但射频前端模块的另一个重要部件，所面临的竞争环境更加严峻，这就是滤波器。

  它是射频前端模块中市场规模最大的，2017年产值约80亿美元，2023年将达到225亿美元。从销售数据上看，美日供应商几乎垄断了滤波器市场。对国内厂商来说，最坏的情况就是对着上百亿美元的市场干着急，看着别人数钱。

  滤波器功能在于杂讯过滤、抑制信号干扰，保障信号在不同频率下不会互相干扰，目前手机上用的主流滤波器包括声表面滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）。

  目前，一台国际通用4G手机，可能需要过滤最多15个频带上的2G、3G和4G收发通路，此外还有Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统，这样一来，一部手机可能需要最多30至40个滤波器。

  未来，每台5G手机很可能需要放入更多的滤波器，因此事情可能变得越发复杂。

  值得一提的是，由于4G、5G通讯所使用滤波器主要为BAW滤波器，与2G、3G使用的SAW在技术上有相当程度的差异。若国内电路板等供货商无法成功跨进BAW市场，恐将在SAW市场上面临更沉重的价格战压力。

  总之，整体来看，射频前端技术被外商把持很深，超过9成市场都是外商供应，当下中国，很少有一个技术领域会如此孱弱。

  与此同时，射频芯片的技术升级之路会更加坎坷。这是因为手机需要支持更多频段，这让射频前端设计的复杂度直线提升，往往在方寸之间就要容纳上百个元器件。

  另一个同时发生的趋势，也让射频前端设计的难度雪上加霜。国际知名市场研究机构IHS就指出，伴随着手机设计的轻薄化发展，机身内可被利用的空间实际上是减小的，尤其是主板的空间。

  因此，尽管射频前端的复杂度和重要性与日俱增，但矛盾的是，主板上留给它的空间却越来越少。

  这种尴尬，国内射频前端企业体会甚深，留给他们的时间和空间，也在越来越少。