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PCB打样加工产业走向高端产品转变发展方式

2019-06-28 09:13

  中国已成为PCB,PCB生产的最大生产国,但要成为一个强国公司还需要把握PCB行业向更高密度发展的机会,提升技术水平,不断向市场推出高科技产品的需求,PCB打样还需努力。

  据中国印刷电路协会(CPCA)统计,2007年中国PCB(印刷电路板)价值达到143亿美元,占全球市场份额的28.6%,超过日本成为全球最大的PCB生产国。但是,如果电源的功率如何从PCB制造的生产中转移,PCB打样加工企业也应该坚持要求做好大惊小怪的罚款。

  PCB打样加工到高密度精细:随着电子机器产品向多功能,紧凑,轻量化的方向,多层,柔性印刷电路板 FPC,刚柔结合PCB,高密度互连层压板(HDI/BUM),IC封装等各种板材成为高要求的产品。

  PCB打样加工发现从世界PCB产品结构来看,下一代电子系统要求PCB在高密度和高精度方面表现出色。中国印刷电路协会顾问林钦表示,PCB产品已经开始部分或完全层压到高密度互连(HDI/BUM),封装基板(载板)板,集成(灌封)元件PCB和刚性 - 柔性PCB。在接下来的一段时间里,这四类PCB产品将成为四大PCB产业的亮点,而未来更先进的“光信号”印刷电路板传输和光学计算将取代现有的订单“信号”计算传输和印刷电路板。

  Meiko Electronics总经理Shinozaki表示:州政府,数字家电的迅速普及,如手机,数字电视,以及低消耗,宽敞舒适的汽车等产品,使得对HDI多层的需求持续膨胀,从而导致裂缝的厚度和层数等问题。他强调,以PCB打样加工为中心的手机到任何一层结构都逐渐成为行业主流。

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