【5G商用开启，通信电路板弹性可观】

  PCB电路板按应用分为通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天和封装基板这七大类。得益于3/4G通信网络的建设以及汽车电子的广泛应用，2009到2018年通信和汽车电子领域的PCB产值占比有22.2%和3.8%分别提升至27.8+%和11.9%，是PCB应用增长最快的领域。

  预计2019~2021年全球5G基站用电路板市场规模为47/118/271亿元，4G+5G基站用硬板市场规模为128/172/289亿元。可认为2019年5G带来的增量会覆盖4G需求的下滑，通讯基建PCB整体增长有限。而从2020年开始5G建设高峰将带动基站用通讯板进入高速增长期，需求有望在三年内翻倍。

【高斯贝尔：攻克5G核心高频板材获工信部正式验收】

  6月23日，中国证券报记者从高斯贝尔（002848）获悉，公司近日收到工业和信息化部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（简称“该项目”）通过工业和信息化部的正式验收。

  相关公告显示，项目主要内容为高频微波覆铜板及高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30%至50%。

  业内人士称，2018年下半年，通信市场板材已经开始逐步放量，特别是5G天线市场对碳氢板材需求量较大，发展形势很乐观；军工领域、医疗领域5G技术应用市场前景广阔。

【工信部王新哲：加快完善安全保障体系，提升工业互联网安全保障能力】

  6月21日至22日，由国家工业信息安全发展研究中心、工业信息安全产业发展联盟主办的2019年中国工业信息安全大会在北京举行，工业和信息化部总经济师王新哲出席21日上午会议并致辞。

  王新哲强调，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的历史交汇期，以大数据、云计算、工业互联网、人工智能为代表的新一代信息技术与实体经济深度融合，工业经济加速由数字化向网络化、智能化拓展。伴随着工业互联网的快速发展，越来越多的工业生产设备和系统联网，制造环境走向开放、跨域、互联，工业信息安全问题日益突出。

  王新哲表示，工业和信息化部将深入贯彻落实党中央、国务院的决策部署，加快完善工业互联网安全保障体系，加速提升工业互联网安全保障能力，全力保障工业经济平稳健康运行。