01
PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
02
PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
03
PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3……拼板；但不要拼成阴阳板。
04
小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。
05
设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
06
拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与电路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
07
在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。
08
PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
09
线路板厂用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
10
大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB