产能逐渐迁移亚洲地区，以中国大陆为重心

进入21世纪以来，由于产业链配套、劳动力和运输成本等因素，全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移，其中，中国PCB产能迅速扩张，产值从2008年的135亿美元增长2017年的279亿美元，年均复合增长率为8.4%，成为全球最大的PCB生产基地。

上游原材料受制于进口，下游应用领域广阔

FPC产业链上游包括FCCL制造商及PI/PET薄膜、压延铜箔等原材料供应商，产业链中游为FPC制造，产业链下游为终端产品。

FPC原材料压延铜箔和PI/PET薄膜，国内几乎都没有生产能力，原材料受制于进口。FPC产品由于重量和体积小，可弯曲灵活度高，迎合了电子产品轻薄化、灵活化趋势，正逐渐在连接功能方面取代硬板，成为电子设备中的主要连接配件，主要应用在智能手机、平板、PC和消费类电子产品的装配中。

市场规模呈增长态势，占全球比重不断加大

2008-2017年，中国FPC产量整体呈增长趋势，且占全球FPC产量比重不断增大。2008年，中国FPC产量为18亿美元，经历了2008-2011年的快速增长期后，中国FPC产量增速开始放缓，2017年中国FPC产量为58亿美元。2017年，中国FPC产量占全球的一半以上。整体来看，中国FPC行业发展态势较好。

FPC戏份加重，占PCB产量比重超20%

凭借其轻量化、小型化、薄型化的特点，FPC在PCB中脱颖而出。2010-2017年，中国FPC占PCB的比重总17%提升到了21%。

2008年以来，智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长，极大地推动了FPC行业发展；同时，汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC的需求。此外，近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。

以上数据来源参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。