去年底苹果新款手机销售失利，造成苹果被迫下调今年首季财测，前年投入类载板生产的线路板厂，除苹果单一需求，也已渐获中国大陆品牌手机厂重视，并开始纳入设计，相关厂商对产品发展前景，逐步找回信心。

  大型 PCB 业者看好，类载板应用于手持装置产品市场发展模式，可望比照高密度链接板 (HDI) 走向任意层 (HDI Anylayer) 制程的发展，2 年内就可望加速扩散应用，类载板产能非单一不兼容制程，在目前终端客户纳入设计仍待萌芽之际，各家仍以回头支持 HDI Anylayer 制程为主。

  非苹手机阵营在市场销售低迷同时，大胆纳入高价手机类载板的设计，并可望在今年上半年出货，有助小小纾解 PCB 厂上半年淡季窘况，主要也着眼以高规格旗舰机设计，追赶并超越既有 iPhone 产品优势。

  2017 年苹果新机 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的设计，堪称 PCB 业类载板元年，投入开发类载板生产并获苹果认证的台厂包括华通、臻鼎、欣兴等。

  类载板设计优势在体积及面积缩小，随着手持式产品朝「轻、薄、短、小」设计，腾出更大机内空间容纳更大容量电池提供电力，以备更高速运算如 AI 及 3D 摄影、3D 感测等功能。

  目前类载板最大缺点在市场规模不够大、生产良率不够高，以致单价明显较 HDI Anylayer 板高出数倍，但类载板生产，业者等待的是市场规模扩大，带动价格降低，以吸引更多手机厂将其纳入设计。