1月8日，2018年度国家科学技术奖在北京揭晓，共评出285个项目（人选）。其中，国家自然科学奖38项，国家技术发明奖67项，国家科学技术进步奖173项。
  备受关注的国家最高科学技术奖，授予了两位科学家——哈尔滨工业大学刘永坦院士，中国人民解放军陆军工程大学钱七虎院士。
其中，PCB厂了解到，华为技术有限公司“新一代刀片式基站解决方案研制与大规模应用”项目获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖。该项目自主研发业界领先的基带、中频和处理器芯片技术，率先在基站芯片内支持可信计算、产业化新型氮化镓功放，独创分布式电源技术，实现了基站高效节能，实现了一系列重大技术突破，保障了我国在移动通信领域核心设备基站的竞争力持续领先，取得了巨大的社会和经济效益。

  移动宽带是满足国务院“宽带中国”战略的重要组成部分，无线基站是移动网络的核心资产。为了提供良好的覆盖并支撑数十倍的容量增长，运营商需要建设大量的基站，比如中国三大运营商累计建设4G站点数量达400万个。如何快速建设基站并尽可能降低基站的部署和运维成本，是运营商面临的巨大挑战。
  华为无线产品线为了满足以上需求，并保持基站核心竞争力全球第一的地位，于2009年立项开发新一代基站。历时四年，投入研发经费20亿元以上，多个领域进行攻关。申请并获授权专利102项，国际专利31项，牵头制定行业标准2项。推出的新一代刀片式基站解决方案，在全球实现了大规模部署，并成为无线行业基站形态的事实标准。

  华为刀片式基站自2012年推出以来，全球累计已发货超1500万片，在中国移动，中国联通，中国电信，VDF集团等超过170个国家310张网络中成功商用部署。华为刀片式基站2015—2017年三年累计销售收入达2788．49亿元，利润为418．3亿元，获得了巨大的社会和经济效益。该项目成果荣获2016年深圳市科技进步奖一等奖、2017年巴塞罗那通信展最佳移动网络基础设施奖等。通过了日本的TELEC认证、欧盟WEEE认证等国内外权威机构的安全认证、设备入网许可证以及可靠性认证。