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三星宣布代工高通5G芯片,PCB行业迎来景气周期

2018-02-27 04:56

2月22日,三星在官网宣布,高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造,该技术节点将引入EUV(极紫外先刻)。三星表示,其和高通的代工合作关系将至少维持10年,下一代高通旗舰处理器将采用三星最新制程,并支持5G网络。同日,高通旗下QualcommTechnologies和华为联合宣布,双方已经成功完成了基于3GPPRelease15标准的5GNR互操作性测试。QualcommTechnologies和华为系统互通测试的成功将大幅推动业界5G网络的商用化,建议投资者积极关注。


PCB迎来景气周期,大陆厂商乘风而起

全球PCB产业已经从“欧美主导”转向了“亚洲主导”,形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其他地区为辅的格局,中国是目前全球能够提供PCB最大产能和最完整产品类型的地区之一。2017年以来,主要PCB厂商纷纷对产品产能扩充、制程能力提升进行投资。PCB一般采用以销定产的生产模式,厂商扩张主要基于下游市场需求的乐观预期。受环保政策的影响,PCB小厂将逐步被淘汰出局,同时PCB大厂拓宽融资渠道提升竞争实力,未来市占比将稳步提升。

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