PCB厂看到很多客户表示大功率LED的热电问题一直困扰其应用。“另外，封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰，这是影响COB大范围普及的癌症之一。”有企业家表示，这也是封装集成后出于导电目的造成的，以现有的封装工艺是很难避免的。

在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一直是个瓶颈。如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。

LED电能大部分转化为热能，使器件寿命急剧衰减。因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在铝基板上，铝基板再通过导热胶与铝散热器相粘接。

LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝基板与导热胶热阻大，因此影响LED的光效与寿命。

大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，无法实现整个散热通道畅通。LED的热累积很快就会导致LED失效。

也可以说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免，急需新的技术来克服。于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上，这不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还可以完美克服硫化现象，提高光效。