要对PCB厂生产印制电路板中的“三废”进行处理，就必须弄清其其污染源，不论是干法工序还是湿法工序都会产生对环境污染的有害物质。如在减成法生产PCB过程中，产生污染源的主要工序如下。

    1：照相制板工序  在废显影液和废定影液中含有银和有机物。

    2：孔化和全板镀铜工序  在废液和清洗水中含有大量铜和少量锡、甲醛、有机络合物、微量钯和COD（化学耗氧量）等。

    3：图形镀铜和镀铅锡或镀锡工序  在废液和清洗水中含有大量铜和少量铅、锡及氟硼酸、COD等。

    4：内层氧化工序  在废液和清洗水中含有铜、次亚氯酸钠、碱液和COD等。

    5:去钻污工序  在废液和清洗水中含有铜、高锰酸钾、有机还原剂等。

    6：插头镀金工序  在废液和清洗水中含有金、铅、锡、镍和微量氰化物。

    7：蚀刻工序  在废液和清洗水中含有大量铜和氨、氯、少量铅和锡等。

    8：显影和去膜工序  在废液和清洗水含有大量有机光致抗蚀剂、碱液和COD等。

    9：铜箔减薄和去毛刺工序  含有大量铜粉

    10：钻孔、砂磨、铣、锯、倒角和开槽等机加工工序都会产生有害于工作人员健康的噪声和粉尘。外形加工时产生的边角料中的金镀层和含金粉末以及环氧玻璃粉末。

    11：从湿法加工车间排放到空气的酸雾、氯化物和氨。

    从以上可以看出，印制电路板生产过程中产生的污染源，其中大量的是铜，少量的是铅、锡、镍、银、金、锰、氟、次氯酸根、有机物和有机络合物、微量钯和氰化物。其中的固体肥料中含有铜、少量金和大量的环氧玻璃纤维。废气中含有大量的氨气、酸雾、氯化物。还有超过65dB的各种噪声。