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汽车产业未来四大发展趋势&汽车软硬结合板产业迅速崛起

2017-09-06 10:30

    随着汽车行业技术的发展以及用户的使用偏好集中,未来30年中国汽车产业链及产品将面临重大挑战和变革,预计未来中国汽车产业将呈现以下发展趋势。接下来小编和你一起来看一下汽车产业未来四大发展趋势。 

    第一,汽车动力——电动化 

    预测未来随着技术的提升,电池使用的高效率以及环保化将成为新能源电动车的主要发展方向。 

    预计2050年,一线城市绕城内将不再有传统燃油车行驶,取而代之的将是拥有清洁能源且零排放的新能源电动汽车。 

    到2050年,为保证电动汽车的畅行,所有街道边、停车场等公共停放车辆的场所将全部配置无线充电的设施,高速公路将成为沿路无线充电覆盖的大通道。 

    第二,汽车形态——轻量化、智能化、环保化 

    轻量化:是电动汽车技术发展的方向,到2050年,随着技术及新材料的进一步突破和发展,汽车“用料”会在保证车身强度的同时,车身重量更轻。 

    智能化:从ADAS(先进驾驶辅助系统)到无人驾驶。 

    环保化:车身材料可回收。 

    第三,汽车使用——共享化 

    如今滴滴、优步等的出现极大刺激了中国汽车运营端的变革,汽车共享可用更少的车搭载更多的人,同时拯救城市交通。3、5年后,随着技术的进一步更新,车辆建立在车联网定位基础上,汽车分享将成为人们用车生活的主要形态。 

    第四,汽车业态——高度集中化 

    随着汽车技术的创新发展,预计到2050年,汽车产业结构也将迎来翻天覆地的变化,汽车的设计研发、制造、运营等环节将高度集中在新型且少数的几大集团中,而这些新型的集团也将整合资源,运用新思维打通汽车产业各个端口,变革汽车产业体系。 

    汽车软硬结合板产业迅速崛起 

    自动驾驶及新能源汽车正值火爆市场,带动龙头汽车软硬结合板厂商订单饱满。同时由于汽车产业链审核严格,对稳定性要求更高,因此汽车电子相对于消费电子毛利率水平更高,带动汽车PCB厂商盈利向好。 


    自动驾驶与新能源汽车推动汽车PCB用量大幅提升 

    随着传统汽车经过ADAS逐渐向自动驾驶过渡,以及新能源汽车的推广,汽车电子的渗透率不断提高,车用PCB的使用越来越广泛。预计未来随着技术的成熟和普及,汽车IT化水平提高,各种功能越来越丰富、实用,并由高端型不断向中低端渗透。 

    毫米波雷达催生汽车高频PCB巨大需求 

    目前汽车毫米波雷达处于高速发展中,预计未来单车采用毫米波雷达的平均数量将继续增长,对于汽车雷达PCB的需求也将快速增长。并且雷达高频电路对PCB板材和制造工艺都有较高的要求。因此,汽车雷达PCB会带来更高的价值量。 

    新能源汽车动力电池BMS 

    作为BMS硬件基础之一的PCB组件,其行业发展也必将从中受益。现阶段豪华车单车PCB使用面积约为2-3平方米,保守假设新能源汽车单车PCB使用量2平方米,每平方米2000元计算,2020年全球新能源汽车PCB市场规模也达164亿人民币。 

    车用PCB准入门坎高,龙头厂商先发优势巨大 

    由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,其对PCB的可靠性、环境适应性等要求非常严苛。根据敬鹏工业董事长黄维金的介绍,零不良率是国际大厂对供货商的基本要求,也决定了其能否跨入车用PCB领域。由于车用PCB准入门坎高,汽车厂商一般不会随意更换通过认证的供货商。因此,一旦厂商能够顺利打入国际大厂的供应链,不但会带给公司长期稳定的订单,也会由于门坎高的产业特性,为公司营运带来相对扩充的成长空间。所以,龙头企业的先发优势十分明显。 

 

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