汽车线路板认为人才是持续朝向产业热点区域流动的。这是产业界普遍存在的规律，而非企业“挖角”所能造成的结果。

受《国家集成电路产业发展推进纲要》发布等利好政策的影响，近年来中国集成电路产业正在掀起一轮发展热潮。据统计，目前国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。未来新增加12英寸晶圆产能将超过每月90万片。可以说，中国正是全球在集成电路产业上发展最快的区域。

受此影响，中国对于各类型的高素质集成电路人才的需求不断增加。日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才总量严重不足。而旺盛的市场需求自然会导致大量人才的集中。

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。

首先来看初级人才。这里需要强调一点常识：不是只有微电子专业才能去微电子行业。半导体行业主要有设计、制造、封测这几个环节。以51job数据看，国内大型半导体设计企业展讯所需的人才，微电子专业占比只有6%。以某大型集成电路制造企业的招聘信息来看，微电子专业毕业生只占员工数的10%-20%。其余的岗位需要电子、通信、物理、化学、材料、机电等其他专业的毕业生，因为工艺工程师需要化学与材料等专业的人才；设备工程师需要机械、机电、自动化专业的人才。总的看来，集成电路所需人才主要是电子、通信与计算机类专业的毕业生。

这些集成电路之外的专业，国内很多高校都开设，优秀毕业生也很多，但他们之中很少有人了解集成电路，而半导体企业需要的恰恰是这种能跨界的人才。所以，中国集成电路产业的初级人才并不十分紧缺，为什么出现了资源错配？主因是高校不了解IC产业用人需求。一方面是高校对产业了解不足，毕业生没有实战能力；但另一方面资深的产业人才无法引进到学校。

集成电路产业恰恰是实践性非常强的产业，从产业实践的层面来看，企业人才领先院校体系很多年。所以如何让产业资深人士回流高校是个重大命题。浙大严晓浪教授认为，应该设立示范性微电子学院，鼓励老师去企业“挂职锻炼”，吸引产业专家到高校任教，为企业培养可堪使用的初级人才。

初级人才短缺之外，产业中高级人才的短缺着实让人栏杆拍遍。前不久西安电子科技大的张波教授也说，因为薪水问题，他的器件与工艺的研究生没一个去FAB（晶圆代工）厂。这让人没法理解，FAB厂动辄投资几十亿元，难道几个核心创新的岗位，薪水就不能稍微抬高一点？FAB有点特殊，只有巨头才能做，薪水靠市场竞争无法解决。

而半导体材料专业的学生，就业难、薪水低已是常态。这种局面下，他们纷纷转变职业方向，去学芯片设计或改行别的专业。但每次日本地震，我们就开始担心日本的半导体的供应，大家常见的新闻是，手机公司担心摄像头芯片能不能供货。其实产业里的人，最担心的是日本10多种半导体材料的供应，如果某一种断供，所有的FAB封测厂，所有的电子工厂，都停工了。半导体材料19种，其中关键的有14种，日本占了垄断地位，而作为基础产业的学材料的毕业生，不仅薪水低，连就业都难，如何实现赶超？没有人才，国家投入巨资的制造封测工厂，如何提升自己后续研发和生产水平？

最后还需要强调的一点是，员工不是企业的“奴隶”，人为设置碍障，必将影响市场的自由竞争环境，最终受益的只能是少数几家大型企业，对于大多数中小企业以及员工个人来说，却是非常不利的。