先前传出苹果下半年旗舰机iPhone 8主板将改用类载板（Substrate-Like PCB，SLP），如今据悉三星电子2018年旗舰机Galaxy S9也会采用。由此看来，智能手机主板趋势将逐渐转为电路板厂的类载板，此种变化可能会撼动供应链。
韩媒报导，当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是电路板厂HDI的进阶产品。
类载板的好处在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。
业界人士表示，三星电子决定在2018年问世的S9，使用类载板，这是三星智慧机首次搭载类载板。S9打算用类载板作主板，连接处理器、NAND flash、DRAM等主要零件。类载板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封装技术，据了解三星关系企业Samsung Electro-Mechanics已经成功研发MSAP，也许是三星决定采用类载板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息说，苹果今年旗舰机将改用类载板，当时分析师曾详细解说类载板的好处。
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