- [行业资讯]一线厂爆单，二线厂分利 这一PCB厂细分市场迎来蓬勃发展期[ 08-10-2020 11:19 ]
- 智能手机、平板电脑等移动终端向着短小轻薄便携的特点发展，使得主板空间被压缩，而 HDI 采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，相对普通多层板在布线上具有密度优势，能够在有限的主板上承载更多的元器件，从而在手机中迅速取代了传统的多层板。在5G手机芯片高度集成、模组复杂化及元器件数量增加等情况下，手机主板从HDI向ANYLAYER再向SLP升级的趋势明显。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1910.html
- [技术支持]HDI盲孔板的制作方法[ 10-24-2019 09:46 ]
- 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1675.html
- [技术支持]PCB常见的导通孔、盲埋孔以及钻孔[ 07-27-2019 10:16 ]
- 导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（VIA）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1603.html
- [行业资讯]HDI线路板市场情况[ 06-21-2019 16:07 ]
- 我们生活的移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对我们的影响是非常大的。也是HDI线路板应用的较大的领域，对HDI线路板本身提高更多需求。HDI线路板与传统多层板相比，采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。意思我们看一下2018年中国HDI板行业市场份额HDI的发展的数据：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1570.html
- [技术支持]电路板常见导通孔、盲孔、埋孔，这些你都了解吗？[ 04-04-2019 11:23 ]
- 导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（VIA）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1512.html
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