-
-
型号：GHS06K03864
[See]
阶层：6层一阶
板材：EM825
板厚：1.2MM
尺寸：192MM*144MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.102MM
最小线距：0.1MM
表面处理：沉金+OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-21.html
- [技术支持]HDI板的概念[ 05-10-2021 15:14 ]
- 美国IPC-2315标准认为：设计的最小导体宽度与间距≤0.10 MM，（机械或激光）导通孔径≤0.15 MM，层间连接有埋孔和/或盲孔的多层印制板，称为HDI板。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2121.html
- [技术支持]今天给大家讲述一下高密度HDI产品和高层数HDI产品[ 04-25-2021 17:08 ]
- 密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/O增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2113.html
- [技术支持]指纹识别软硬结合板的分类[ 02-18-2021 12:20 ]
- 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于指纹识别软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而指纹识别软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2059.html
- [技术支持]HDI电路板无铅再流焊爆板的改善[ 02-01-2021 15:56 ]
- 在无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层的第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们称之为爆板。HDI爆板的特征是：（1）爆板位置均发生在L1与L2层埋孔密集的区域；（2）切片发现爆板现象非常剧烈，有些线路都被拉裂，因此危害很大。
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2050.html
- [技术支持]线路板厂告诉你什么是HDI[ 01-26-2021 15:21 ]
- HDI：HIGH DENSITY INTERCONNECTION的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6MIL以下，内外层层间布线线宽/线隙在4MIL以下，焊盘直径不大于0.35MM的多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：BLIND VIA的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：BURIED VIA的简称，实现内层与内层之间的连接导通
-
http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2045.html
深联热门资讯
-
作为HDI生产厂家，你们的优势是什么？ -
你们公司HDI最高能做到几阶？
-
我司在华南，你们公司物流速度能跟上么？
-
HDI板的交期如何？
-
你们HDI PCB主要客户有哪些？
-
EMS客户Eutron来访HDI板厂——赣州深联电路
-
解析手机用HDI板的发展特点
-
HDI板激光钻孔生产中产生的质量问题
-
HDI电路板定义
-
HDI线路板之激光成孔原理
-
浅析HDI板激光钻孔过程常见的问题
-
浅析HDI线路板跟普通线路板的区别
-
你们公司都有哪几种板料？选这种料有哪些优势？
-
贵司都有哪几种表面处理方式，不同的HDI产品如何选择不同的表面处理工艺？
-
HDI应该如何储存，储存期限有多久？贵司的HDI原材料又是如何储存的？储存期限多久？
-
HDI的关键设备有哪些，目前贵司的生产设备能否满足大部分客户的工艺和产能需求？
-
深联电路HDI板的工艺能力如何？
-
贵司HDI板的月产能是多少？
-
深联电路的服务怎么样？
-
HDI板的定义及其分类
