-
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型号：GHM06C01290A0
[See]
阶层：6层一阶
板材：EM-825
板厚：1.0MM
尺寸：110.7MM*193.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.102MM
最小线距：0.101MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-11.html
-
-
型号：GHM06C02611A0
[See]
阶层：6层一阶
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：264MM*176MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.152MM
最小线距：0.152MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-12.html
-
-
型号：GHM10C01015C0
[See]
阶层：10层一阶
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：137.9MM*198.5MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.125MM
最小线距：0.127MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-13.html
-
-
型号：GHM10C02478A0
[See]
阶层：10层一阶
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：165MM*113MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.102MM
最小线距：0.127MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-14.html
-
-
型号：GHM10C01309A
[See]
阶层：10层一阶
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：209.6MM*111.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.2MM
最小线距：0.12MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-17.html
-
-
型号：GHM10C01307A
[See]
阶层：10层一阶
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：198.8MM*142.14MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.2MM
最小线距：0.12MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-16.html
-
-
型号：GHS08K04016A0
[See]
阶层：8层二阶
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：118.29MM*113.12MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.084MM
最小线距：0.089MM
表面处理：沉金+OSP
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-24.html
-
-
型号：GHS10C03890B0
[See]
阶层：10层二阶
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：152.3MM*100.5MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小线宽：0.078MM
最小线距：0.087MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-25.html
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型号：GHS08C03883A0
[See]
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.2MM
尺寸：146MM*99.4MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.25MM
最小线宽：0.096MM
最小线距：0.08MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-23.html
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型号：GHS08C03681
[See]
阶层：8层二阶
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：242MM*165MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.25MM
最小线宽：0.088MM
最小线距：0.087MM
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.1MM
特殊要求：L3-L6树脂塞孔 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-22.html
- [行业资讯]盲埋孔电路板之为何自研5G芯片这么难？[ 10-13-2022 10:04 ]
- 据盲埋孔电路板小编了解，随着今年6月苹果发布M2芯片，苹果自研芯片已用于IPHONE、IPAD、APPLE WATCH、MAC等产品。2021年，在基于ARM的移动计算芯片（AP）市场上，苹果位居收益份额前三名，其他两家是高通和联发科。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2538.html
- [技术支持]什么是VIPPO？关于PCB中的VIPPO，你知道多少？[ 09-08-2022 10:29 ]
- 随着产品设计走线密度逐渐变大，HDI板（HIGH DENSITY INVERTER）开始出现，微盲埋孔技术开始应用。一阶、二阶、三阶，甚至任意阶，阶数越多，技术难度也越来越高，这其中就包含了过孔技术。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2511.html
- [技术支持]一文了解下多层盲孔电路板+树脂塞孔工艺[ 08-18-2022 09:43 ]
- 随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，相对线路板提出了同样的要求。而提高电路板密度最有效方法是减少通孔的数量，以精确设置盲孔和埋孔来实现。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2494.html
- [技术支持]原来电路板厂的HDI盲埋孔PCB是这么制作的[ 08-25-2021 10:25 ]
- 随着科技的发展，电子设备的功能越来越复杂，也对电路板的性能提出了更高的要求，这也促使了HDI的出现，逐渐地越来越多的电路板厂向HDI的方向发展。想要提高PCB密度的方法就是减少通孔的数量了，以及设置盲孔、埋孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2212.html
- [技术支持]软硬结合板厂告诉你导通孔、盲孔、埋孔，都是什么意思[ 08-18-2021 11:37 ]
- 这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2206.html
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