-
型号:GHM08C01110A0
[See]
阶层:8层一阶
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
- http://www.china-hdi.com/Productdetails-52.html
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.152MM
最小线距:0.152MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-38.html
-
型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.923
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-36.html
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-37.html
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:24MM*116MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.13MM
最小线距:0.097MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
[See] - http://www.china-hdi.com/Productdetails-39.html
-
型号:GHM08C03061A0
[See]
阶层:8层三阶
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:152.48MM*171.54MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.075MM
最小线距:0.075MM
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM
间距:P0.9 - http://www.china-hdi.com/Productdetails-56.html
-
型号:GHM08C03542A0
[See]
阶数:8层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:98MM*180.8MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.115MM
最小线距:0.089MM
表面处理:沉金
字符颜色:黑+白 - http://www.china-hdi.com/Productdetails-8.html
-
型号:GHM08C02044A
[See]
阶数:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:218.3MM*116.65MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.084MM
最小线距:0.127MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM - http://www.china-hdi.com/Productdetails-7.html
-
型号:GHM08C02008A0
[See]
阶数:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:123.5MM*208.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.127MM
最小线距:0.131MM
表面处理:沉金 - http://www.china-hdi.com/Productdetails-6.html
-
型号:GHM06C01920A
[See]
阶数:6层一阶
板材:EMC825
板厚:1.6MM
尺寸:150MM*226.28MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小线宽:0.172MM
最小线距:0.131MM
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.1MM
特殊要求:L3-L6树脂塞孔 - http://www.china-hdi.com/Productdetails-5.html
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- HDI板(HIGHDENSITYINTERCONNECTOR),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
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