- [常见问题]什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留？孔底铜分离原因为何？[ 03-18-2017 11:03 ]
- 什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留？孔底铜分离原因为何？
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-908.html
- [技术支持]HDI镀铜的作用[ 03-14-2017 16:26 ]
- 在HDI制造工艺中，电镀铜是在化学镀铜层的基础上进行全面镀铜，接着进行图形转移即成像处理，然后再在图形上电镀一层光亮平滑、均匀细致的铜层；国家标注规定为20-25微米，它是永久性镀层，这层铜是形成PCB板孔金属化的主要骨架，它提供线路板必要的强度，并作为主要的导电层，因此镀铜层是电路板的基础。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-904.html
- [技术支持]PCB干货|HDI板叠层设计，你会省钱吗?[ 03-06-2017 12:28 ]
- 一、HDI板简介 随着芯片技术的发展，HDI板技术也在不断的提高与进步。PITCH 更小的BGA 芯片（如0.5MM、0.4MM）也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA 的焊脚阵列也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI 的技术将向任意层互联继续发展。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-897.html
- [技术支持]HDI板的特性和对影像转移工艺要求[ 03-01-2017 16:07 ]
- 1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 MILS线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。
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- [深联动态]深联HDI板厂应邀参加天地伟业2017年合作伙伴交流大会，并荣获“最佳交付奖”[ 02-27-2017 16:00 ]
- 2017年2月25日，深联HDI板厂应邀参加了天地伟业2017年度合作伙伴交流大会，同时参加此次会议的代表有500余名。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-891.html
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