- [技术支持]盲埋孔HDI板设计[ 12-31-2016 15:17 ]
- 首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法
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- [行业资讯]HDI厂资讯：未来你在肯德基吃饭点什么餐可能需要先看脸[ 12-27-2016 14:36 ]
- 什么？用IPAD自助秒点单还不算先进？看脸点餐才是正点！据HDI厂小编所知，百度将以新颖的方式展示其最新的科技进步，其中包括与肯德基的合作。百度与肯德基合作在北京新开设了一家“智能餐馆”，利用人脸识别技术，根据年龄、性别和面部表情向客户推荐食物。
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- [技术支持]优化车用PCB及HDI缺陷率方法[ 12-22-2016 08:31 ]
- 在当今PCB及HDI重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB及HDI的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及的PCB技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战；而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说，需要对该新型市场做更多的了解和分析。
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- [技术支持]HDI板内层塞孔工艺三[ 12-14-2016 12:06 ]
- 四 塞孔油墨特性简介 IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，CLASS2 专业性电子产品及CLASS3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。CLASS1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如STACK VIA 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5UM以下，以避免高频时讯号的完整性受损。
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- [行业资讯]HDI厂资讯：厉害了WORD家，竟然是这样“机关重重”！[ 12-09-2016 15:53 ]
- HDI厂小编听说，不老男神林志颖的家，处处都是高科技，连家里煮饭的锅，都是远程控制。想到这里，分分钟有种入戏的感觉。
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