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型号：M06C02474
[See]
层数：6层
板厚：1.5MM
尺寸：259MM*142MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.4MM
最小线宽：0.25MM
最小线距：0.101MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com:8120/Productdetails-30.html
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型号：S08C00780
[See]
层数：8层
板厚：2.0MM
尺寸：66.01MM*87.88MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.35MM
最小线宽：0.254MM
最小线距：0.107MM
表面处理：沉金 -
http://www.china-hdi.com:8120/Productdetails-58.html
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型号：S01E25949
[See]
层数：1层
板厚：0.3MM
尺寸：240MM*217.59MM
所用板材：铝基+PI+AD
最小线宽：0.3MM
最小线距：0.285MM
表面处理：OSP -
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型号：S04C24336
[See]
层数：4层
板厚：0.4MM
尺寸：114.99MM*90.96MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.182MM
最小线距：0.097MM
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com:8120/Productdetails-32.html
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型号：M02C22186
[See]
层数：2层
板厚：1.6MM
尺寸：293.37MM*203.2MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.4MM
最小线宽：0.305MM
最小线距：0.406MM
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com:8120/Productdetails-31.html
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型号：S02C25857
[See]
层数：2层
板厚：1.6MM
尺寸：109.5MM*86MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小线宽：0.5MM
最小线距：0.548MM
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com:8120/Productdetails-29.html
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型号：S08C25580
[See]
层数：8层
板厚：1.5MM
尺寸：119MM*106MM
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.2MM
最小线宽：0.094MM
最小线距：0.088MM
表面处理：沉金
结构方式：上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com:8120/Productdetails-28.html
- [技术支持]软硬结合板在 5G 设备中的应用，有啥 “过人之处”？[ 06-03-2025 09:50 ]
- 在 5G 技术蓬勃发展的时代，5G 设备对电子元件的性能、尺寸和可靠性提出了前所未有的严苛要求。软硬结合板作为融合了刚性电路板稳定性与柔性电路板可弯折性的创新产品，在 5G 设备应用中展现出诸多令人瞩目的 “过人之处”。
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http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-3284.html
- [技术支持]为什么汽车电子越来越依赖汽车软硬结合板？柔性+刚性的双重优势解析[ 05-23-2025 09:57 ]
- 随着汽车智能化、电动化的发展，车载电子系统对PCB的可靠性、空间利用率和信号完整性提出了更高要求。传统的刚性PCB和线束已难以满足需求，而软硬结合板（RIGID-FLEX PCB）凭借其独特的“柔性+刚性”结构，正成为汽车电子的核心组件。
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http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-3275.html
- [技术支持]新兴生物识别技术崛起，指纹识别软硬结合板如何巩固市场地位？[ 05-15-2025 10:01 ]
- 随着科技的飞速发展，人脸识别、虹膜识别、声纹识别等新兴生物识别技术不断涌现，以其独特优势抢占市场份额。在这样的竞争态势下，指纹识别软硬结合板面临巨大挑战，那么，它该如何巩固自身的市场地位呢？
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http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-3266.html
- [行业资讯]绿色环保趋势下，汽车软硬结合板材料如何革新？[ 05-08-2025 09:38 ]
- 在环保意识日益增强、政策法规愈发严格的当下，绿色环保已成为汽车行业发展的重要方向。作为汽车电子系统关键部件的软硬结合板，其材料革新势在必行。那么，在这一趋势下，汽车软硬结合板材料该如何实现突破呢？
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http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-3260.html
- [技术支持]刚柔交界开裂频发，软硬结合板如何突破 “脆弱关节” 难题？[ 05-06-2025 09:43 ]
- 在电子设备小型化、多功能化的浪潮下，软硬结合板因兼具柔性电路板（FPC）的可弯折性与刚性电路板（PCB）的稳固支撑性，成为诸多电子产品的理想选择。然而，刚柔交界开裂问题却如影随形，严重影响产品的可靠性与使用寿命。要突破这一 “脆弱关节” 难题，需从材料、设计、工艺等多维度深入探究。
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http://www.china-hdi.com:8120/NewsDetails-3258.html
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