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型号:M06C02474
[See]
层数:6层
板厚:1.5MM
尺寸:259MM*142MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4MM
最小线宽:0.25MM
最小线距:0.101MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-30.html
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型号:S08C00780
[See]
层数:8层
板厚:2.0MM
尺寸:66.01MM*87.88MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.35MM
最小线宽:0.254MM
最小线距:0.107MM
表面处理:沉金 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-58.html
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型号:S01E25949
[See]
层数:1层
板厚:0.3MM
尺寸:240MM*217.59MM
所用板材:铝基+PI+AD
最小线宽:0.3MM
最小线距:0.285MM
表面处理:OSP -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-26.html
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型号:S04C24336
[See]
层数:4层
板厚:0.4MM
尺寸:114.99MM*90.96MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.182MM
最小线距:0.097MM
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-32.html
-
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型号:M02C22186
[See]
层数:2层
板厚:1.6MM
尺寸:293.37MM*203.2MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.4MM
最小线宽:0.305MM
最小线距:0.406MM
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-31.html
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型号:S02C25857
[See]
层数:2层
板厚:1.6MM
尺寸:109.5MM*86MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小线宽:0.5MM
最小线距:0.548MM
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-29.html
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型号:S08C25580
[See]
层数:8层
板厚:1.5MM
尺寸:119MM*106MM
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔径:0.2MM
最小线宽:0.094MM
最小线距:0.088MM
表面处理:沉金
结构方式:上下非对称结构 -
http://www.china-hdi.com/Productdetails-28.html
- [技术支持]软硬结合板中精确阻抗匹配的设计技巧与注意事项[ 04-18-2025 10:48 ]
- 在当今电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下,软硬结合板凭借其独特的优势,如高配线密度、轻量化、良好的弯折性等,被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。而精确的阻抗匹配是确保这些设备信号完整性和稳定性的关键所在。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3251.html
- [行业资讯]智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?[ 04-07-2025 09:24 ]
- 在当今智能化浪潮席卷汽车行业的时代,智能驾驶已从概念逐步走向现实,成为汽车发展的重要方向。 汽车软硬结合板,作为汽车电子系统中的关键组件,在这一变革中发挥着不可或缺的赋能作用。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3243.html
- [行业资讯]软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?[ 04-03-2025 09:25 ]
- 在汽车电子技术飞速发展的当下,汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。这一变革背后,各类电子设备在汽车中的广泛应用功不可没,而软硬结合板在其中扮演着关键角色,备受汽车电子领域的青睐。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3241.html
- [技术支持]汽车软硬结合板:新能源汽车中扮演着怎样的角色?[ 03-21-2025 09:32 ]
- 随着新能源汽车的快速发展,汽车电子系统正经历着前所未有的变革。在这一背景下,汽车软硬结合板(RIGID-FLEX PCB)作为一种创新的电路板技术,正逐渐成为新能源汽车电子系统中的关键组件,扮演着越来越重要的角色。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3229.html
- [技术支持]软硬结合板的优势解析:为什么它是高端电子产品的首选?[ 03-19-2025 09:53 ]
- 在电子行业飞速发展的今天,软硬结合板(RIGID-FLEX PCB)凭借其独特的设计和卓越的性能,逐渐成为高端电子产品的首选。从智能手机到航空航天设备,软硬结合板的应用无处不在。那么,究竟是什么让软硬结合板如此受欢迎?本文将从其技术优势、应用场景和未来潜力三个方面,深入解析软硬结合板为何能成为高端电子产品的核心组件。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-3227.html
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