- [技术支持]电路板机械钻孔工艺常见问题及处理方法[ 11-23-2017 14:31 ]
- 常见电路板钻孔及含义： PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1115.html
- [技术支持]PCB互联技术的应用[ 07-08-2017 16:30 ]
- PCB互联技术（镀通孔、埋孔、盲孔）的应用如下：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-1000.html
- [技术支持]HDI高密度连接技术的时代之内层塞孔制程技术探讨[ 05-15-2017 11:31 ]
- HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如VIA ON PAD、STACK VIA等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更HI-TG、LOW CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-956.html
- [技术支持]电路板之HDI盲孔板制作知识[ 04-17-2017 11:45 ]
- 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-932.html
- [常见问题]什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留？孔底铜分离原因为何？[ 03-18-2017 11:03 ]
- 什么原因造成HDI盲埋孔电路板雷射孔底有很大的异物残留？孔底铜分离原因为何？
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-908.html
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