- [技术支持]指纹识别软硬结合板的分类[ 02-18-2021 12:20 ]
- 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于指纹识别软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而指纹识别软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2059.html
- [技术支持]HDI电路板无铅再流焊爆板的改善[ 02-01-2021 15:56 ]
- 在无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层的第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们称之为爆板。HDI爆板的特征是：（1）爆板位置均发生在L1与L2层埋孔密集的区域；（2）切片发现爆板现象非常剧烈，有些线路都被拉裂，因此危害很大。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2050.html
- [技术支持]线路板厂告诉你什么是HDI[ 01-26-2021 15:21 ]
- HDI：HIGH DENSITY INTERCONNECTION的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6MIL以下，内外层层间布线线宽/线隙在4MIL以下，焊盘直径不大于0.35MM的多层板制作方式称之为HDI板。 盲孔：BLIND VIA的简称，实现内层与外层之间的连接导通 埋孔：BURIED VIA的简称，实现内层与内层之间的连接导通
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- [技术支持]手机无线充线路板表面安装技术有什么优点[ 01-19-2021 11:36 ]
- 1） 由于手机无线充线路板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积（一般为插入式安装的三分阶之一），同时还可降低印制电路板的设计层数与成本。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2039.html
- [技术支持]HDI板和盲埋孔电路板的区别[ 01-18-2021 15:30 ]
- HDI属于线路板的一种产品，全称为HIGHDENSITYINTERCONNECTION,高密度互联板目前，高阶电子产品一般都是HDI板产品。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2038.html
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