- [技术支持]一文了解下多层盲孔电路板+树脂塞孔工艺[ 08-18-2022 09:43 ]
- 随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，相对线路板提出了同样的要求。而提高电路板密度最有效方法是减少通孔的数量，以精确设置盲孔和埋孔来实现。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2494.html
- [技术支持]原来电路板厂的HDI盲埋孔PCB是这么制作的[ 08-25-2021 10:25 ]
- 随着科技的发展，电子设备的功能越来越复杂，也对电路板的性能提出了更高的要求，这也促使了HDI的出现，逐渐地越来越多的电路板厂向HDI的方向发展。想要提高PCB密度的方法就是减少通孔的数量了，以及设置盲孔、埋孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2212.html
- [技术支持]软硬结合板厂告诉你导通孔、盲孔、埋孔，都是什么意思[ 08-18-2021 11:37 ]
- 这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2206.html
- [技术支持]HDI板的概念[ 05-10-2021 15:14 ]
- 美国IPC-2315标准认为：设计的最小导体宽度与间距≤0.10 MM，（机械或激光）导通孔径≤0.15 MM，层间连接有埋孔和/或盲孔的多层印制板，称为HDI板。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2121.html
- [技术支持]今天给大家讲述一下高密度HDI产品和高层数HDI产品[ 04-25-2021 17:08 ]
- 密度高的HDI线路板关键集中化在4层或6层板中，根据埋孔完成相互连接，最少两层具备微孔。主要的目的是为了更好地达到倒装芯片密度高的I/O增多的需求。此技术迅速将与HDI集成，以完成产品小型化。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-2113.html
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