- [技术支持]HDI板的特性和对影像转移工艺要求[ 03-01-2017 16:07 ]
- 1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 MILS线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-893.html
- [技术支持]软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？[ 02-24-2017 09:51 ]
- 软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-889.html
- [技术支持]关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨[ 02-21-2017 11:35 ]
- 在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下： 1、以4层HDI板为例，2-3埋孔为常见的设计方式：
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-886.html
- [技术支持]盲埋孔HDI板设计[ 12-31-2016 15:17 ]
- 首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-858.html
- [技术支持]BGA及盲埋孔电路板设计[ 12-26-2016 11:56 ]
- 今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计，首先讲一下 BGA的定义:
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http://www.china-hdi.com/NewsDetails-852.html
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