深联电路板

18年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » PCB厂资讯分享:电池无罪?三星Note7起火可能是曲屏设计造成的

PCB厂资讯分享:电池无罪?三星Note7起火可能是曲屏设计造成的

文章来源:腾讯作者:龚爱清 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:5347发布日期:2016-10-13 12:28【

    三星召回Galaxy Note 7,这对于买了Note7而用得不畅快的人来说,无疑是个好消息。毕竟三星爆炸的新闻已经传得沸沸扬扬了。那么,Note7手机起火,究竟是不是电池的原因呢?下面请随PCB厂小编一起来了解一下!

    最开始时,有人认为三星子公司三星SDI(Samsung SDI)是罪魁祸首,它生产的电池不安全,毕竟三星爆炸不是一回两回了。后来三星转用中国ATL的电池,当三星将安全的Note 7送给忠诚的用户,结果再次起火。新的Note 7设备不只存在过热风险,而且在过热时没有任何警告。韩国媒体报道称,手机起火似乎是设计造成的。

    韩国SBS电视台用显微镜观察了三星SDI和中国ATL的电池,发现三星电池的隔离板离电池块的边缘太近了,在压力之下电池会压缩,结果造成正负极短路。9月时,三星曾经在报告中表示,这正是电池起火的原因。

    下图是三星SDI电池和中国ATL电池的对比,考虑到新的Note 7安装了ATL电池,隔离板的问题应该已经解决。

    为什么新的手机还会起火呢?PCB厂小编觉得,可能是因为Galaxy Note 7设计造成的。三星曾经为Note 7的对称设计感到自豪,玻璃完全覆盖了手机的前部和后部面板,虽然看起来很漂亮,但是可能会给内部电池带来太多的压力。

    2011年推出的一代Note手机只有5.3英寸, Note 7更窄,安装了7000系列铝合金,这种铝合金的硬度比Galaxy S7 Edge采用的铝合金硬了1.3倍,正因如此,高度密封的Note 7承受了很大的压力。加上Galaxy Note 7的密封等级达到了IP68标准,可以防水,这一标准使得手机的压力更大。

    虽然从理论上看设计可能是手机起火的真正原因,但是事实是否真的如此还需要三星来确认。Galaxy S7 Edge安装了3600毫安电池,手机厚度只有7.7毫米。Galaxy Note 7安装了3500毫安电池,框架厚度7.9毫米,虽然更厚一些,但是比之前的版本更窄一些,三星需要腾出空间安装S-Pen手写笔及其它组件。正因如此,留给电池的空间很小,一旦电池变热,情况就会变得危险,因为散热很困难。

    Galaxy Note 7到底因为什么起火?有人认为,电池应该不是原凶,可弯曲设计、充电速度过快可能才是真凶。当然,PCB厂觉得,最终事故造成的原因,还得留待三星自己来确认。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB厂| 电路板厂| 线路板厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史