砥砺谋新|深联电路指纹识别软板厂外部培训圆满结束！
为了进一步提升相关人员对
《五大工具》和《VDA6.3》的理解
增强对技能的应用
提升品质管理能力
深联电路指纹识别软板厂
7月20日至7月22日
深联电路开展了为期三天的
《五大工具》＆《VDA6.3》外部培训
本次邀请到了资深讲师黄老师
来我司进行培训
什么是五大工具？
指品管五大工具，包括统计过程控制(SPC)、测量系统分析(MSA)、失效模式和效果分析(FMEA)、产品质量先期策划(APQP)、生产件批准程序(PPAP)1。
这些工具可以帮助企业确定和制定确保产品使顾客满意所需的步骤，并通过减少对常规检验的依赖性、定时观察以及系统的测量方法替代大量的检测和验证工作。
什么是VDA6.3？
源于德国汽车工业联合会（VDA）制定的德国汽车工业质量标准的第三部分，即过程审核，简称VDA6.3，过程审核是指对质量能力进行评定，使过程能达到受控和有能力，能在各种干扰因素的影响下稳定受控。
在培训过程中
大家都聚精会神地听着课
同时本子上也在记着重点。
黄老师培训过程中
也会举一些有趣的例子
来解答大家的疑惑
浅显易懂的让大家理解VDA6.3相关知识点。
也会针对之前出现过的重要知识点
以提问的方式和课后考试等方式
来检验参与培训人员的掌握程度。
深联电路FPC厂
为期三天的外部培训圆满结束
但理论学习的结束不是学习的终止符
而是实践的开始
本次外部培训大家都收获满满
借助专家的专业指导
对技能的应用了解更加深刻
更好的把理论知识贯彻到工作当中！
（培训人员与黄老师一同合影留念）
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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通讯手机HDI
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最小线宽：0.076mm
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最小孔径：0.102mm
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层数：4层一阶
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
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表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
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型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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