手机无线充线路板厂之二季度全球智能手机出货量继续下滑，达到2.57亿部!

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：554发布日期：2023-07-04 10:23【大中小】

手机无线充线路板厂了解到，据DIGITIMES Research统计，2023年第二季度，全球智能手机市场继续保持下滑态势，出货量同比、环比均减少。进入2023年，全球大多数国家尤其是新兴市场，都遭受通货膨胀的压力，消费者的需求因此减弱。

HDI厂了解到，2023年一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%；二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%，环比减少2.7%。

由于二季度市场表现持续低迷，因此DIGITIMES Research将2023年全年智能手机出货预测下调了2300万部，至11亿部。对全球5G智能手机出货量的预测，从最初预计的6.79亿部大幅下调至5.77亿部，同比下降1.9%。

PCB厂了解到,该机构表示2023年一季度中国智能手机出货量高于此前预测，达到6200万部，同比下降7.2%。同期非中国市场的出货量，同比下滑14.9%。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

查看全部评论

此文关键字：手机无线充线路板| HDI| PCB厂

: 型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

: 型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP