指纹识别软硬结合板之市场疲软,三家载板大厂放慢新厂建设进度!
中国台湾、日本、韩国以及欧系IC载板厂商在2020-2021年间因应ABF载板严重供不应求,制定了积极的扩产或者是打造新厂的计划,原预估在2023-2024年间产能可望明显开出,但在载板市况遇逆风,大厂虽然未对取消长期的扩充计划,但不少指纹识别软硬结合板厂商透过弹性调整资本支出的投入时间,延后设备导入时间,载板产能大增的时间点往后放缓,对于产业供需健康也有所帮助。
日系载板大厂ibiden资本支出包括设备更新以及兴建新厂计划,公司针对未来数年的资本支出计划未变,扩厂的规模未减,而是将进度放缓,为了因应市况,ibiden原定2024年上半年于日本岐阜县大垣市进行量产的 Gama Plant,预计扩充计划顺延一年,至2025年上半年量产。
韩系PCB厂载板大厂SEMCO的业务分布在IC载板、MLCC以及相机模块领域,在资本支出上,并没有因短期市况不佳削减投资,而是在执行上更具弹性,以贴近市况发展,2023年资本支出金额将低于 2022年水平,但在载板方面则会与2022年相当。
欧系载板大厂AT&S也于3月7日宣布,因目前的市况环境,调整其本来要在2024年投产的马来西亚居林厂的投产时间,中期目标是延到2026-2027年。AT&S表示,2023年因市场的高库存,以及需求疲软,造成市场成长放缓,公司也在与主要客户沟通,针对目前的市场状况调整产能。
在资本支出计划方面更加贴近市场及客户需求,AT&S公司在2021年时宣布在马来西亚居林打造新的电路板IC载板厂,原定大幅量产时间点落在2024年,但公司已在日前宣布推延此计划。
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