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汽车软硬结合板之消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:1081发布日期:2022-07-20 08:51【

  据深联电路汽车软硬结合板小编了解,多位知情人士透露,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募BSP技术团队。
  消息人士透露,如果进度快,该芯片年底可以流片。另外,比亚迪还在招募BSP技术团队,据悉,BSP是板级支持包(board support package),作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
行业人士称,从BSP入手,启动芯片研发的情况并不罕见,“芯片不是首要的,可以在开发板上开发BSP,等芯片出来了,再做联调。”
  针对上述信息,比亚迪尚未作出回应。


  据汽车软硬结合板小编了解,汽车智能化这个共识已在新造车势力阵营中展开,特斯拉、蔚来、小鹏汽车和理想汽车等,都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队,蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。
  目前,比亚迪半导体产品主要是IGBT、MCU等电控和工业芯片,自研自产包括动力电池、电机、电控、混动技术等,尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。
  在智能化领域,比亚迪的布局稍显滞后,但比亚迪的策略显然也在调整。
  今年6月8日,比亚迪董事长王传福在股东大会上直言,“新能源汽车的上半场是电动化,据汽车软硬结合板小编了解,下半场是智能化,比亚迪在智能化领域,会像在电动化领域一样,将所有核心技术打通,并进行充分验证。”

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