软硬结合板之工信部表示汽车芯片短缺问题将逐渐缓解

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：1410发布日期：2022-01-19 09:28【大中小】

近日，据软硬结合板小编了解，工业和信息化相关负责人表示，全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

工业和信息化相关负责人表示，这一轮汽车工业芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身周期性影响，也有新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等突发性影响。为应对“缺芯”的问题，工信部曾在2021年多次召开有关汽车芯片短缺形势的会议，多措并举保障汽车芯片供应。

去年以来，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周报制度，多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议，加强供需对接和工作协调，推动提升汽车芯片的供给能力。同时，在保障安全的前提下，简化程序，加快审核进度，方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。

针对汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，工信部也配合市场监管总局加大处罚，并且协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广服务平台。

据软硬结合板小编了解，在这次发布会上，中国汽车工业协会相关人员表示，随着芯片市场调节机制逐渐发挥作用，以及在各方共同努力下，短缺正在缓解。但是供给仍然紧张，保持产销增长还需要各方共同努力。

据软硬结合板小编了解，下一步工信部将继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片的供给能力。

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