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电路板厂PCB板材生产过程中最容易出现哪些质量问题?

文章来源:作者:何琴 查看手机网址
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人气:1837发布日期:2021-09-25 04:45【

  在科技飞速发展的今天,各种高科技的电子产品层出不穷,这就使得电路板厂家对板材的品质要求越来越严格。那么,电路板厂的PCB板材生产过程中最容易出现哪些质量问题呢?

1、经纬方向差异造成基板尺寸变化。

解决方法:确定经纬方向,按照收缩率在底片上进行补偿;同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。

2、基板表面铜箔部分被蚀刻掉,当应力消除时产生尺寸变化。

解决方法:在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀;至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。

3、电路板厂刷板时采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。

解决方法:应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刚板。

4、基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。

解决方法:采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤,用温度120℃ 连续烘烤4小时,以确保树脂固化。

5、多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。

解决方法:基材内层经氧化处理,进行烘烤以除去湿气,并将处理好的基板存放在真空干燥箱内。

6、多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。

解决方法:需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。

 

 

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

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